三菱電機�轄ｎ�波高出力半導体ＡＭＰ設計 特徴 豊富な経験による低コスト、高信頼性設計。 -------------------------------------------------------------------------- 高周波高出力半導体温度信頼性試験機 仕様書 特徴 1.高周波高出力デバイス（PoModule１６個またはMosFet８個） 　を任意の入出力条件下で温度サイクル/連続試験ができます。 2.PCでのＲＳ４８５通信を用いて温度調整器によりヒーター及びＦＡＮを制御できます。 3.各デバイスの試験環境/入出力データーを任意の指定時間でファイリングできます。